LXP100 TO-247封装(瓷基片增大型)。和LXP50有相同的结构特点,同样采取了瓷基片直接裸露的结构,并使用专用的安装弹簧片,使其额定功率和脉冲电负荷能力比LXP50有更大的提高。
· 底板中心温度≤25°C时,额定功率100W
· 标准TO-247 模压封装,瓷基片外露
M3螺丝安装,配合专用安装弹簧片,克服了模压电阻体机械强度不够的弱点,使固定螺丝压力直接作用于电阻体的中心,增强了电阻的热传导性
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